含高粘度聚合物和介孔二氧化硅的三元非晶固体分散体增强溶解性能
本研究的目的是评估的好处三元非晶固体分散(ASD)被设计为速释片具有高药物负载(例如,40% w / w)生产提高维护药品过度饱和溶解测试期间,将从此被称为“维护能力”。采用热熔挤压法制备了由伊曲康唑(ITZ) 50%、羟丙甲糖(HPMC) 20%和介孔二氧化硅(XDP) 30%组成的三元ASD颗粒，其中非晶态ITZ被HPMC有效吸附在XDP孔中。在晶体ITZ溶解度低于1 μg/mL的中性pH溶解介质中，含高粘度HPMC (AF4M)的三元ASD颗粒显著提高了药物过饱和维持能力。最终的片剂配方含ASD颗粒80% w/w (ITZ 40% w/w)，大小可接受，片剂硬度和崩解均足够。三元ASD片的溶出行为表现出与ASD颗粒相似的过饱和维持能力。在中性条件下，三元ASD片比二元ASD片表现出即时且较高的ITZ释放，这可能与片剂中ITZ/AF4M粒径的差异有关。在高分辨率扫描电子显微镜(SEM),观察,ITZ和AF4M三元配方很容易形成纳米级颗粒(< 1μm)在吸收过程中/ XDP毛孔HME准备的,这导致了直接ITZ释放中性pH值条件下的三元ASD的平板电脑。因此，通过HME制备的高粘度HPMC和介孔二氧化硅三元ASD，可以设计出高ASD含量、小尺寸的片剂，在生物相关介质中具有理想的溶出度，有望应用于HME ASD的连续制造。
花田正孝、斯科特V.杰梅因、斯蒂芬A.汤普森、古田广介、福田治夫和罗伯特O.威廉姆斯三世
摩尔。制药学2020年，xxxx, xxx, xxx - xxx，
出版日期:2020年12月8日
https://doi.org/10.1021/acs.molpharmaceut.0c00811
关键字:无定形固体分散、热熔挤压、介孔二氧化硅(Syloid XDP 3050)、HPMC (邻苯二酚HPMC HME 15LV，邻苯二酚HPMC HME 100LV，邻苯二酚HPMC HME 4M)、伊曲康唑(ITZ)、乳糖一水化合物(InhaLac 230)、交scarmellose钠(KICCOLATE)