系列网络研讨会:非晶态固体弥散技术的进展

在这一系列网络研讨会中,我们将讨论非晶态分散(ASD)领域的最新发展,其专注于与最受欢迎的技术相关的辅助基本属性:热熔挤压(HME)喷雾干燥和他们的下游加工

在这些演讲信越Leistritz招待Alexanderwerk以及邀请的演讲者会让你对自闭症谱系障碍有更多的了解。

第一次研讨会- 6月29日(星期二),美国东部时间下午3点,美国东部时间上午9点

第二个网络研讨会- 9月22日星期三,下午3点Cest,9AM EST

第三个网络研讨会- 10月28日星期四,美国东部时间下午3点,美国东部时间上午9点


第一个网络研讨会:热elExtrusion (HME)

ShinEtsu HME急转弯

热熔挤压是一种应用于asd的成熟技术。除了具有无溶剂的优点外,还必须考虑原料药和聚合物的一些属性,如玻璃化转变温度和分解温度。

信越Leistritz,教授Serajuddin.圣约翰大学将为您提供更多洞察这项技术。

该网络研讨会的目标是解决:

  • 挤出机的配置对ASD有什么影响
  • HPMCAS治疗ASD的优势
  • 如何优化HPMCAS的挤出工艺

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第一次演示:非晶态固体分散体的热熔挤压。工艺设计和应用

扬声器:
Kathrin Reusch,莱斯特里茨公司

Leistritz的产品经理Kathrin Reusch
Leistritz的产品经理Kathrin Reusch

报告摘要:

本报告将简要介绍热熔挤压固体分散的背景知识,展示市场上挤压产品的具体工艺布局。

基于案例研究:“利托那韦/洛匹那韦热熔挤出”工艺的相关参数及其对最终产品质量的影响,包括可扩展性。

演讲者:传记

凯瑟琳于2014年获得德国富尔达应用科学大学理学硕士学位

同年,她加入莱斯特里茨,担任工艺工程师(制药),负责:

  • 挤出试验的准备,进行和跟踪。工艺规划的定义
  • 流程优化,客户支持和培训
  • 扩大经验
  • 安装支持(FAT, SAT)
  • 挤出事件组织(制药挤出学院)和营销任务(网站,出版物,研讨会)

2019年,她接管了产品经理的责任。


第二次介绍:通过熔融挤出开发氟氯磺酰钴基无晶硅脱离分散体

扬声器:
Abu Serajuddin博士,美国纽约皇后区圣约翰大学药剂与健康科学学院工业制药学教授

Abu Serajuddin博士,工业制药学教授
Abu Serajuddin,博士,工业药房教授,圣约翰大学,纽约皇后,美国

演示文稿摘要:

尽管最近人们对使用无溶剂热熔挤压(HME)方法开发基于hpmcass的asd感兴趣,但其在市场产品开发中的应用相当有限。事实上,在最近几年销售的7种含HPMCAS的asd中,只有一种是由HME生产的。一般不使用HME,因为它需要很高的温度来挤压HPMCAS(≥170°C),在这里聚合物和药物可能会降解。根据我们实验室最近的研究,这种情况可能会改变。我们研究了三种固体表面活性剂(poloxamer 188, poloxamer 407和TPGS)和一种模型药物(伊曲康唑)对hpmcass型ASDs复合粘度和加工温度的影响。

演讲者:传记

博士,博士,博士,美国纽约州皇后大学工业药房教授。

2008年加入学术界之前,Serajuddin博士在制药行业工作了32年,在Sanofi-Aventis、BMS和Novartis担任科学和管理职位。他曾担任诺华制药公司(Novartis Pharmaceutical Corp.)的执行董事和制药研发部门的美国主管。他还曾领导诺华的科学和技术(S&T)论坛,负责促进公司全球创新。他发表了超过125篇论文和著作章节,他是13项专利的共同发明人。为了表彰他的科学和专业成就,他被选为美国药剂师协会(APhA)和美国制药科学家协会(AAPS)的会员。AAPS还授予他三个最高奖项,分别是2010年AAPS配方设计与开发研究成就奖、2014年AAPS制造科学与工程研究成就奖和2015年AAPS脂基药物输送杰出研究奖。在AAPS的许多领导职位中,Serajuddin博士曾担任预配方焦点小组(1994-96)和药剂学和药物交付科(2001)的主席。他在2016年获得了Ralph Shangraw纪念奖,这是国际药物辅料理事会(IPEC)授予的最高科学认可。由于他作为教师的学术和研究成就,圣约翰大学于2019年授予他大学杰出成就奖章。

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来自Serajuddin实验室的HME最近出版物:

  1. Kathawala, m.h., Solanki, n.g., Patel, n.g., Serajuddin, a.t.m., 2021年。表面活性剂对热熔挤出法制备伊曲康唑- hpmcas固体分散体的影响,IV:聚合物等级和挤出物粒径对产品性能的研究。要提交的稿件医药科学杂志。
  2. Patel,N.G.和Serajuddin,A.T.,2021。开发FDM 3D印刷片,通过施加酸碱超溶解(ABS)原理,具有快速药物释放,高药剂 - 聚合物混溶性和印刷温度降低。国际药剂学杂志,600年,p.120524。
  3. N. siriwanakij, Heimbach, T. Serajuddin, atm, 2021。用热熔胶挤出制备的ritonavir的聚乙烯基吡咯烷酮乙烯基乙酸乙烯酯的无定形固体分散液的水性溶解和分散行为。制药科学杂志,110 (4), pp.1480 - 1494。
  4. Batra,A.,Desai,D。和Serajuddin,A.T.,2020。用双螺杆挤出在高温下将α-乳糖一水合物转化为无水形式,通过双螺杆挤出加工。国际药剂学杂志,588年,p.119790。
  5. Can Wei, Nayan G. Solanki, Jaydip M. Vasoya, Ankita V. Shah, Abu T. M. Serajuddin. 2020。以聚乙烯醇为聚合物基质熔融沉积法制备3D打印片剂的研究制药科学杂志.109 (4), pp.1558 - 1572。
  6. Solanki,N.G.,Kathawala,M.和Serajuddin,A.T.,2019年。表面活性剂对热熔挤压法制备伊曲康唑-羟丙基甲基纤维素醋酸丁二酸酯固体分散体的影响III:挤出物的片剂和片剂释药。医药科学,108(12),pp.3859-3869。
  7. Solanki, n.g., Gumaste, s.g., Shah, A.V. and Serajuddin, a.t., 2019。表面活性剂对热熔挤出制备的伊唑烷-HPMCAS固体分散体的影响。II:流变分析和挤出性测试。制药科学杂志108(9),pp。3063-3073
  8. Solanki,N.G.,Lam,K.,Tahsin,M.,Gumasty,S.G.,Shah,A.V。和Serajuddin,A.T.,2019年。热熔挤出制备表面活性剂对伊唑酮-HPMCAS固体分散体的影响I:混溶性和药物释放。医药科学108(4),PP.1453-1465。
  9. Vasoya,J.M.,Desai,H.H.,Gumasty,S.G.,Tillotson,J.,Kelemen,D.,Dalrymple,D.M.和Serajuddin,A.T.,2019年。用聚合物为载体的聚氧甘油混合物热熔挤压固体分散体的发展,以提高难溶药物模型的溶解速度。医药科学108(2) pp.888 - 896。
  10. Solanki, n.g., Tahsin, M., Shah, A.V.和Serajuddin, a.t., 2018。熔融沉积建模3D打印快速释药片剂的研制:筛选聚合物进行药物释放、药物-聚合物混溶性和打印性。医药科学107(1) pp.390 - 401。
  11. Solanki,N.,Gupta,S.和Serajuddin,A.T.,2018年。伊曲康唑-聚合物混合物的流变学分析,以确定发展无定形固体分散体的最佳熔体挤压温度。欧洲药理学杂志111,pp.482-491。
  12. Parikh, T.和Serajuddin, a.t., 2018。用弱有机羧酸和聚合物熔融挤出其混合物快速溶解伊唑康唑的快速溶解无定形固体分散体。药学研究35, pp.1-10。
  13. G. Gumaste, S. S. Gupta, A. t.m. Serajuddin。聚合物 - 表面活性剂和聚合物 - 药物表面活性剂混溶性对固体分散体的研究。aap杂志.18(5),1131-1143(2016年)
  14. 帕里克,桑德胡,塔莱莱,塞拉杰丁。弱有机酸浓溶液增溶和干燥法制备伊曲康唑无定形固体分散体的研究。医药研究,33:1456 - 1471 (2016) \ T。Parikh, S. S. Gupta, A. K. Meena, I. Vitez, N. Mahajan, A. T. M. Serajuddin。应用膜铸技术研究热熔挤出物的药物-聚合物混溶性和物理稳定性。制药科学杂志,104(7),2142-2152(2015)。
  15. S. Gupta,A. Meena,T. Parikh,N Mahajan,I. Vitez,A.T. M. Serajuddin。卡马西平对胶粘剂粘弹性性能的影响soluplus.®国际药学杂志, 478, 232-239(2015)。
  16. Parikh, S. S. Gupta, A. Meena, A. T. M. Serajuddin。热熔挤出,III:聚甲基丙烯酸酯和聚甲基丙烯酸聚合物相关的聚合物热粘弹性的研究。赋形剂和食品化学品, 2014:5(1),56-64。
  17. Meena, T. Parikh, S. S. Gupta, A. T. M. Serajuddin。与热熔挤压相关的聚合物的热和粘弹性性能的研究,II:纤维素聚合物。赋形剂和食品化学品, 2014:5(1) 46-55。
  18. S. Gupta,A. Meena,T. Parikh,A.T.M.Serajuddin。热熔挤出相关聚合物热粘弹性及粘弹性性能研究,I:聚乙烯吡咯烷酮及相关聚合物。赋形剂和食品化学品, 2014;5(1) 32-45。
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